層數:8L
板厚:1.6mm
外層銅厚: H OZ
內層銅厚: H OZ
最小孔徑: 0.15mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理: 沉金
產品用途: 汽車影音
工藝難點: 10:1縱橫比
汽車pcb半孔板結合了機械和電子設備。現代汽車技術融合了傳統技術和先進的科學技術,如手工內裝飾件和推進GPS。在現代汽車中,不同位置具有不同功能的電子設備,不同功能的電子設備來自不同類型的PCB。
根據基板材料,汽車PCB可分為兩大類:無機陶瓷基PCB和有機樹脂基PCB。陶瓷PCB具有耐高溫和優異的尺寸穩定性,可直接應用于高溫電機系統。然而,它具有差的陶瓷可制造性和高成本。目前,隨著樹脂基板材料在耐熱性方面的發展,樹脂基PCB已廣泛應用于汽車,不同位置應用不同性能的基板材料。