隨著電子信息產業的快速發展，電子產品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向發展，各種新型封裝技術的應用，電子安裝技術已向高密度方向發展。同時，高密度互連技術的發展推動PCB印刷線路板向高密度方向發展。PCB的應用領域一般是對板要求具有高穩定性、高耐化學性、耐高溫、高濕度等能力，隨著安裝技術和PCB技術的發展，覆銅板作為PCB基板材料的技術也在不斷提高。

PCB印刷線路板一般應用于通訊設備、醫療設備、工業控制、安防、汽車電子、航空、電腦周邊等領域，作為這些領域的“核心主力”，隨著產品功能不斷增加，電路越來越密集，相應市場對板材質量的要求越來越高。這里所指的覆銅板包括低介電常數（Dk）覆銅板、高頻高速PCB覆銅板、高耐熱覆銅板以及層壓多層板用的各種基材（樹脂-涂覆銅箔、構成層壓多層板的絕緣層的有機樹脂膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的預浸片材等）。特殊功能的覆銅板主要指金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板、嵌入式無源用覆銅板（或基板材料）元件多層板、銅箔覆銅板的開發和生產，是電子信息產品新技術發展的需要。

覆銅板技術和生產的發展與電子信息產業特別是PCB印刷線路板產業的發展是同步且密不可分的，這是一個不斷創新、不斷追求的過程。覆銅板的進步和發展也受到電子成套產品、半導體制造技術、電子安裝技術、PCB制造技術的創新和發展的推動。覆銅板的技術和生產經歷了半個多世紀的發展，覆銅板已成為電子信息產品基礎材料的重要組成部分。隨著電子信息通信產業的發展，其制造技術是多學科交叉、滲透、相互促進的高科技技術，電子信息技術的發展表明，覆銅板技術是推動電子工業快速發展的技術之一。