印刷線路板蝕刻是一個非常重要的工序，在蝕刻過程中會呈現很多的問題，本章主要講解關于pcb蝕刻會遇到哪些常見問題，以及快速有效的處置方案!

　　1. 減少側蝕和突沿，進步蝕刻系數

印刷線路板側蝕產生突沿，通常加工線路板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重，pcb側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制造精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有堅持細導線的才干，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會構成導線短路。因突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間構成電的橋接。

　　影響印刷線路板側蝕的要素很多,下面給大家舉例幾點：

　　1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會構成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同

　　3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會構成嚴重側蝕，蝕刻質量的進步與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形明晰劃一。

　　4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。

　　5)銅箔厚度：要抵達最小側蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。

　　2. 進步印刷線路板板與板之間蝕刻速率的分歧性，在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越分歧，越能獲得均勻蝕刻的板子，要抵達這一懇求，必需保證蝕刻液在蝕刻的全過程不斷堅持在最佳的蝕刻狀態，懇求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動控制的工藝和設備，經過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來完成。

　　3. 高整個板子表面蝕刻速率的均勻性，板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面遭到蝕刻劑流量的均勻性決議的，印刷線路板蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率常常不分歧,下板面的蝕刻速率高于上板面。由于上板面有溶液的堆積，削弱了蝕刻反響的中止,可以經過調整上下噴嘴的噴啉壓力來處置上下板面蝕刻不均的現象,蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統并使噴嘴擺動是一個有效的措施,更進一步的改善可以經過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，抵達整個板面的蝕刻均勻性。

　　4. 進步安全處置和蝕苛刻銅箔及薄層壓板的才干，在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而構成廢品，蝕刻內層板的設備必需保證能平穩的，可靠地處置薄的層壓板,許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發作,更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。關于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必需保證不被擦傷或劃傷,薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較猛烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

　　5. 減少污染的問題，銅對水的污染是印制電路消費中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的運用愈加重了這個問題。由于銅與氨絡合，不容易用離子交流法或堿沉淀法除去，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，由此減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗擔負。