隨著電子產(chǎn)品要求的功能越來越多，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于pcb的空間限制，PCB逐漸從單層向雙層演變，再向多層演變。那么多層pcb和雙層pcb在制造工藝上有什么區(qū)別呢？

多層印刷電路板是一種印刷電路板，它是由交替的導(dǎo)電圖形層和絕緣材料層疊粘合而成。導(dǎo)電圖形有三層以上，層間電互連通過金屬化孔實現(xiàn)。如果一個雙面板作為內(nèi)層，兩個單面板作為外層，或者兩個雙面板作為內(nèi)層，兩個單面板作為外層，它們通過定位系統(tǒng)和絕緣粘接材料層疊在一起，導(dǎo)電圖形按照設(shè)計要求相互連接，從而成為四層和六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。

多層印制板一般由環(huán)氧玻璃布覆蓋銅箔層壓板制成，其制造工藝是在電鍍孔和雙面板工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。其一般工藝流程是先蝕刻內(nèi)層板的圖案，經(jīng)過黑化處理后，按照預(yù)定的設(shè)計加入預(yù)浸料進(jìn)行層壓，然后在上、下表面分別放上一層銅箔，送至壓機(jī)加熱加壓，然后得到制備有內(nèi)層圖案的“雙面覆銅板”，然后按照預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后，應(yīng)對孔壁進(jìn)行蝕刻和清洗，然后進(jìn)行兩面鍍孔印刷電路板的工藝。與一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝相比，主要區(qū)別在于多層板增加了幾個獨特的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、點蝕和去除鉆孔污垢。在大多數(shù)相同的工藝中，設(shè)備的精度和復(fù)雜程度也是不同的。比如多層板的內(nèi)部金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，孔壁的質(zhì)量要求比雙層板更嚴(yán)格，所以鉆孔的要求更高。