傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI盲埋孔板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。

HDI盲埋孔板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。

目前HDI技術已經得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經廣泛運用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。HDI技術的發展推動著芯片技術的發展，芯片技術的發展也反過來推動HDI技術的提高與進步。