多層線路板電鍍過程中，有機(jī)化合物和金屬添加劑的化學(xué)分析越來越復(fù)雜，反應(yīng)過程也越來越精確。很多人在使用多層線路板電鍍時(shí)會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)板邊燒焦的問題，多層線路板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因一般有以下幾種：

1.錫鉛陽(yáng)極太長(zhǎng)

陽(yáng)極太長(zhǎng)，工件太短，工件下端的下端過于密集，易燃燒。

2.錫和鉛的含量不足

金屬含量不足，電流相對(duì)較大，H∞容易放電，鍍液體的擴(kuò)散和電遷移速度較低，從而導(dǎo)致層的燒結(jié)。

3、添加劑不足

在簡(jiǎn)單的鹽電鍍中，如果添加劑加入量過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜過厚，主要的鹽類金屬離子難以穿透吸附層放電，而H+是體積較小的質(zhì)子，容易穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燃燒。此外，添加劑過多等副作用，所以任何添加劑、增亮劑都必須堅(jiān)持少、多的原則。

4罐體液體循環(huán)不足或攪拌不足

攪拌是提高對(duì)流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對(duì)流動(dòng)；攪拌強(qiáng)度越大，對(duì)流傳質(zhì)效果越好。當(dāng)攪拌不足時(shí)，表面液體流動(dòng)不均勻，導(dǎo)致涂層燃燒。

5高電流密度

如果電流密度過低，鍍層的晶粒尺寸會(huì)變粗，甚至無(wú)法沉積鍍層。當(dāng)電流密度增大時(shí)，陰極極化增大，使鍍層致密，鍍速增大。但如果電流密度過高，涂層會(huì)發(fā)黑或燒焦。