印刷線路板采用化學(xué)鍍銅工藝，為工業(yè)化、規(guī)模化和自動(dòng)化生產(chǎn)奠定了良好的基礎(chǔ)。也成為各制造企業(yè)接受的印刷線路板基本制造工藝之一。那么印刷線路板的電鍍工藝流程是怎樣的呢？下面就有深圳科世佳為大家進(jìn)行介紹。

1、全板電鍍法

鍍銅箔板-鉆孔-去毛刺-表面整理-弱腐蝕-活化-化學(xué)鍍銅-全板鍍銅-鍍層-鍍層或絲網(wǎng)印刷-蝕刻-緩蝕劑-鍍層阻力-熱空調(diào)或化學(xué)鍍金

2、圖形電鍍法

覆銅板-鉆孔-去毛刺-表面清潔處理-弱腐蝕-活化-化學(xué)鍍銅-整板鍍銅-蝕刻和電鍍圖案成像-圖案鍍銅-錫-鉛或鎳-金電鍍-抗蝕劑去除-蝕刻。

上述印刷線路板生產(chǎn)工藝均采用化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是印刷線路板生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍銅的特點(diǎn)是溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑，其還原劑采用的是甲醛，是印刷線路板制作中不可忽視的工藝。