多層線路板通常被定義為10到20層或更多層的高多層電路板。與傳統線路板產品相比，多層線路板具有板厚、層數多、線孔密度大、單位尺寸大、介電層薄等特點，對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求更高。下面由多層線路板廠家深圳科世佳為大家介紹多層線路板關鍵生產工序的主要制作難點。

1.鉆井困難

采用高TG、高速度、高頻率、厚的銅專用板，增加了鉆削粗糙度、毛刺和去污的難度。層數、累計總銅厚度和板厚、鉆削易折斷刀、BGA稠密、孔壁間距窄等破壞問題；由于板厚易引起斜鉆問題。

2.制作內部電路的困難

多層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介電層等特殊材料，對內部電路的制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了制作內層線的難度。線寬線距小，開路短路增大，略短增加，合格率低；細密線信號層越多，內層AOI漏檢概率越大；內層芯板厚度薄，易折疊，在通過機器刻蝕時容易曝光不良，易滾動板；多層板多為系統板，單位尺寸較大，成品廢品成本較高。

3.壓縮制造的困難

將多個內芯板和半固化板疊加在一起，在壓縮生產中容易出現滑板、脫層、樹脂空穴和氣泡殘渣等缺陷。在疊層結構設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、膠水填充量和中厚板厚度，并制定合理的多層板壓實方案。由于層數多，增大收縮的控制和尺寸系數的補償不能保持一致，層間絕緣層薄易導致層間可靠性試驗的失效問題。無花果。1是爆炸板在熱應力試驗后分層的缺陷圖。

4.層間排列的困難

由于多層結構的大量存在，客戶設計端對PCB各層的對齊要求越來越高。層間公差通常由±75μm控制。考慮到多層板單元的大尺寸設計、圖形轉換車間的環境溫濕度，以及不同芯板層的波動和收縮不一致造成的錯位疊加和層間定位模式，多層板層間的精度控制更加困難。