噴錫板是印刷電路板的一種常見類型，一般為多層(4-46層)高精度印刷電路板，用于電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等各種領(lǐng)域和產(chǎn)品。

噴錫是印刷電路板生產(chǎn)制造過程中的一個步驟和工藝過程。其實質(zhì)是將印刷電路板浸入熔化的焊料槽中，使所有暴露的銅表面都被焊料覆蓋，然后通過熱空氣切割器去除印刷電路板上多余的焊料。由于噴錫后的電路板表面與焊膏相同，焊接強(qiáng)度和可靠性更好。然而，由于其加工特性，噴錫處理的表面平整度不好，尤其是對于BGA等封裝類型的小型電子元件，由于焊接面積小，如果平整度不好可能會造成短路等問題，因此需要一種平整度較好的工藝來解決噴錫板的問題。一般來說，將選擇金熔化工藝(注意，這不是鍍金工藝)，并且將使用化學(xué)置換反應(yīng)的原理和方法進(jìn)行再加工，以增加厚度為0.03 ~ 0.05um或大約6um的鎳層，從而提高表面光滑度。

優(yōu)勢：

1.這些部件在焊接過程中具有更好的潤濕性，并且更容易焊接。

2.可以防止暴露的銅表面被腐蝕或氧化。

缺點：不適合焊接間隙較薄的引腳和過小的元件，因為噴焊板的表面平整度差。在印刷電路板制造商的加工過程中，焊珠很容易產(chǎn)生，并且很容易對精細(xì)元件造成短路。當(dāng)用于雙面SMT工藝時，因為已經(jīng)經(jīng)歷了高溫回流焊接，所以非常容易重新熔化噴涂的錫以產(chǎn)生錫珠或類似的水滴，這些水滴將在重力的影響下落入球形錫點，導(dǎo)致更不平坦的表面并進(jìn)一步影響焊接問題。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，行業(yè)中的印刷電路板打樣現(xiàn)在有一種適合QFP和BGA的錫噴涂工藝，裝配間距較小，但在實踐中很少應(yīng)用。目前，一些印刷電路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝代替噴錫工藝。技術(shù)發(fā)展也導(dǎo)致一些工廠采用沉積錫和銀的工藝。隨著近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝的使用受到進(jìn)一步限制。