電路板翹曲的原因之一是所使用的基板（覆銅板）可能翹曲，在印制電路板加工過程中，熱應力、化學因素以及生產工藝不當也會造成印制電路板翹曲變形。因此，對于印制電路板生產廠家來說，要防止印刷線路板在加工過程中發生翹曲；其次，對于已經發生翹曲的PCB板需有合適有效的處理方法。

一、防止在加工過程中翹曲

1、防止因庫存方法不當造成或加劇基材翹曲

①由于覆銅板吸濕會增加儲存過程中的翹曲度，因此單面覆銅板吸濕面積較大。如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板的翹曲度會明顯增大。水分只能從產品端面滲入雙面覆銅板，因此吸濕面積小，翹曲變化緩慢。因此，對于沒有防潮包裝的覆銅板，要注意倉庫條件，盡量減少倉庫內的濕度，避免覆銅板裸露，以免覆銅板在儲存中翹曲增加。

②覆銅板放置不當會增加變形，如果垂直放置或者覆銅板上有重物，或者放置不當，都會增加覆銅板的彎曲變形。

2、避免因電路設計不當或加工不當而造成翹曲

如果PCB板的導電線路圖案不平衡或者PCB板兩面的線路明顯不對稱，且一側有大面積覆銅，就會形成較大的應力，造成PCB板翹曲。PCB加工過程中加工溫度會高或者發熱量較大，沖擊等會導致PCB板翹曲。PCB工廠可以通過改善倉儲環境、消除立式倉儲、避免重壓等方式，輕松解決蓋板庫存方式不當帶來的影響。對于電路圖形中有大面積銅的PCB板，可將銅網格化，以減少應力。

3、加工過程中消除基板應力

PCB印刷線路板加工過程中，基板多次受到熱量和各種化學物質的作用。例如，基板蝕刻后，需要用水清洗并燒干并受熱。圖案電鍍時電鍍是熱的，印刷綠墨和標志字符后，需要加熱干燥或用UV光干燥，通過熱風和噴錫對基板進行加熱，這些過程可能會導致PCB板翹曲。

4、波峰焊或浸焊時，焊錫溫度過高，操作時間過長，也會增加基板的翹曲程度。由于應力是造成基板翹曲的主要原因，因此如果覆銅板在投入使用前進行烘烤，許多PCB廠認為這種做法是有利的。燒板的作用是充分松弛基板的應力，從而減少PCB加工過程中基板的變形。

二、翹曲整平方法

1、PCB制造過程中及時將翹曲的板子磨平

在PCB制造過程中，翹曲較大的板材被挑選出來，并用輥式矯平機矯平，然后再進入下一道工序。

的。

2、PCB成品板翹曲整平方法

對于已經完成、翹曲明顯，無法用滾輪矯平機矯平的PCB板，有的PCB廠將其放入小型壓機（或類似夾具）中，對翹曲的PCB板進行壓壓。放置數小時至十幾小時，進行冷壓、整平。從實際應用觀察，這種方式的效果并不是很明顯。一是整平效果不大，二是整平后的板容易反彈（即恢復翹曲）。

3、翹曲PCB板弓形模具熱壓整平方法

根據需要壓平的PCB板面積，制作多個非常簡單的拱形模具，這里有兩種扁平化的方法。

①將PCB板夾入弓形模具中，放入烤箱烘烤整平方法：

將團曲PCB板翹曲，面向模具曲面，調整夾緊螺絲，使PCB印刷線路板向其翹曲相反方向輕微變形，然后將裝有PCB板的模具放入已加熱的烤箱中達到一定的溫度進行烘烤。經過一段時間，在加熱條件下，基板的應力逐漸松弛，使變形的PCB板恢復到平整狀態。但烘烤溫度不宜過高，以免松香水變色或基材泛黃。但溫度不宜太低。在較低的溫度下需要很長時間才能完全松弛應力，一般可采用基材的玻璃化轉變溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化轉變溫度是樹脂的相變點。在此溫度下，分子鏈段可以重新排列，充分松弛基材應力。因為流平效果非常明顯，所以使用弓形模具進行流平的優點是投資很低。

②將PCB板烘烤至軟，然后夾入弓形模具中壓平

對于干彎變形比較小的PCB板，可以先將待平整的PCB板放入已加熱到一定溫度的烘箱中（溫度設置可參考基板的玻璃化溫度和烘烤時間）將基材在烘箱中放置一定時間后，觀察軟化情況來確定，通常玻璃纖維布基材的烘烤溫度較高，而紙質基材的烘烤溫度可較低。板材可以稍微高一點，薄板的烘烤溫度可以稍微高一點。

以上是預防和處理翹曲的方法，有了精確的控制，制造工藝也需要改進。與此同時，電子產品越來越頻繁地出現在消費領域，各行業對PCB印刷線路板的工藝要求也逐漸提高，促使尋找更小、更具成本效益的解決方案。