在PCB深圳線路板的設計中，可以通過分層、合理的布局、走線和安裝來實現(xiàn)PCB的防靜電設計。通過調(diào)整PCB布局和布線，可以很好地防止ESD。與雙面PCB相比，地平面和電源平面以及緊密排列的信號線-地線間距可以降低共模阻抗。并采用電感耦合，使其可以達到雙面PCB的1/10至1/100。頂面和底面都有元件，連接線很短。

來自環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電會對精密半導體芯片造成各種損壞，例如穿透元件內(nèi)部的薄絕緣層；損壞MOSFET和CMOS器件的柵極；以及CMOS器件中的觸發(fā)鎖定；將反偏PN結短路；將正向偏置的PN結短路；熔化有源器件內(nèi)部的焊線或鋁線。為了消除靜電放電（ESD）對電子設備造成的干擾和損壞，需要采取多種技術手段進行預防。

在PCB深圳線路板的設計中，可以通過分層、合理的布局、走線和安裝來實現(xiàn)PCB的防靜電設計。在設計過程中，預測可以將大多數(shù)設計修改限制為添加或減少組件。通過調(diào)整PCB布局和走線，可以很好地防止ESD。盡可能使用多層PCB，與雙面PCB相比，地平面和電源平面以及緊密排列的信號線-地線間距可以將共模阻抗和電感耦合降低至雙面PCB的1/2。10至1/100。嘗試將每個信號層盡可能靠近電源層或接地層放置。對于在頂面和底面都有元件、非常短的連接走線和大量接地填充的高密度PCB，請考慮使用內(nèi)層走線。

對于雙面PCB深圳線路板，請使用緊密交織的電源和接地網(wǎng)格。將電源線放置在地線旁邊，垂直線和水平線或填充區(qū)域之間有盡可能多的連接。一側網(wǎng)格尺寸應小于或等于60mm，如果可能的話，網(wǎng)格尺寸應小于13mm，確保每個電路盡可能緊湊。