集成電路封裝密度的增加導致互連線高度集中，這就需要使用多個基板。在深圳線路板的布局中，會出現不可預見的設計問題，例如噪聲、雜散電容、串擾等，印刷電路板設計要求小化信號線的長度并避免平行走線。顯然，在單面板甚至雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限。在有大量互連和交叉連接要求的情況下，為了使電路板達到滿意的性能，需將板層數擴大到兩層以上，于是出現了多層電路板。因此，制造多層電路板的初衷是為復雜和/或噪聲敏感電子電路選擇適當的布線路徑提供更大的自由度。

多基板是通過將兩層或多層電路堆疊在彼此之上而制造的，并且它們之間具有可靠的、預定的互連。由于鉆孔和電鍍在各層卷在一起之前就已經完成，因此該技術從一開始就違背了傳統的制造工藝。內層的兩層由傳統的雙面面板制成，而外層則由單獨的單面板制成。在層壓之前，將對內部基板進行鉆孔、通孔電鍍、圖案轉移、顯影和蝕刻。鉆孔的外層是信號層，其電鍍方式是在過孔的內邊緣上形成平衡的銅環，然后將各個層卷在一起形成可以使用波峰焊互連的多層深圳線路板。

軋制可以在液壓機或超壓室（高壓釜）中進行。在液壓機中，將準備好的材料（用于壓力堆疊）置于冷或預熱壓力下（玻璃化轉變溫度高的材料置于170-180℃的溫度下）。玻璃化轉變溫度是無定形聚合物（樹脂）或部分結晶聚合物的無定形區域從硬的、相當脆的狀態轉變為粘性的橡膠狀態的溫度。

多基板投入專業電子設備中使用，特別是在重量和體積超載時。然而，這只能通過用增加的空間和減輕的重量來交換多個基板增加的成本來實現。多基板在高速電路中也非常有用。它們可以為深圳線路板設計人員提供兩層以上的電路板表面來布線導體并提供大的接地和電源區域。