PCB多層線路板是指在設計和制造PCB電路板時將電路板分為多層，每層都有特定的功能和布局。分層技術廣泛應用于現代電子產品中，不但可以提高電路板的性能和功能，還可以減小電路板的尺寸和重量。那么，PCB電路板分層是根據哪些要求來呢？

1、按功能分層

PCB多層線路板結構中一般包括信號層、電源層和地層，用途主要是傳送信號，電源層為電路結構中的元件供應電源，地層用于建立基準面，平衡信號與電源間的干擾。在那些復雜的應用場景中，還可以進行其他功能層，如時鐘層、屏蔽層等的添加。

2、考慮信號完整性和EMC問題

信號完整性是指信號在傳輸過程中不丟失、不被干擾，而EMC問題則指電磁兼容性，即各結構層信號互不影響，這一問題可以通過布局地平面和功耗平面、分層隔離等處理。此外，還可以通過優化布線規則和阻抗控制來改善信號完整性和EMC問題。

3、考慮布局和連接問題

布局影響著電路板的性能和可靠性，恰當的連接布局可以提高信號傳輸的效率。布局時根據不同層的功能和要求進行布置，盡量避免相互干擾。在進行連接時，可以采用正交位移技術，即信號線與地線或電源線垂直排列，從而減少串擾和噪聲的影響。

4、考慮特殊的信號處理

在一些特殊應用中，可能存在高頻信號、模擬信號、定時信號等特殊信號。對于這些信號，需要使用相應的分層技術來確保其傳輸的性能和質量。例如，在高頻信號處理中，可以采用地-電-地分層方法，將信號層和地層交錯，以減少時鐘偏移和信號損失。

PCB多層線路板可以提高電路板性能和功能，在進行分層設計時，需要根據功能進行布局和連接，考慮信號完整性和EMC問題，處理特殊信號等。通過合理的分層設計，可以有效解決電路板設計中的一系列問題，使其能夠在實際應用中取得了較好的效果。