隨著5G的建設(shè)和商用，5G帶來(lái)機(jī)遇給予通訊pcb發(fā)展，也對(duì)技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)格的要求，其速度、集成度、散熱、頻率、多層化等指標(biāo)均高于4G很多。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線(xiàn)/射頻設(shè)備對(duì)高頻、高速板卡提出了非常高的要求。主要體現(xiàn)在四大方面：

1、基站射頻單元和天線(xiàn)在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大變化，主要表現(xiàn)在射頻單元通道數(shù)增加（8通道增加到64通道），對(duì)應(yīng)PCB面積的增加；4G基站設(shè)備RRU加天線(xiàn)單元結(jié)構(gòu)形式改變?yōu)?GAAU結(jié)構(gòu)（集成RRU和天線(xiàn)功能），對(duì)應(yīng)更高的PCB集成度。

2、為了做到超密集的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，除了5G頻譜中6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，還將廣泛使用用于熱點(diǎn)覆蓋和大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源。因此，高頻微波基站對(duì)高頻通訊pcb的需求將會(huì)增加。

3、5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為了滿(mǎn)足高速傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)絡(luò)板、背板、HDI電路板、高頻電路板等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB，而服務(wù)器將采用更高等級(jí)的高速覆銅板材料。

4、PCB產(chǎn)品的熱管理在未來(lái)可能會(huì)變得尤為重要，不但有適應(yīng)高頻器件的原因，還有高功率、高功率密度帶來(lái)的散熱要求。隨著新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，對(duì)特殊散熱結(jié)構(gòu)PCB的需求將會(huì)出現(xiàn)。

以上是5G對(duì)通訊pcb的要求，由于5G的高頻微波特性，基站密度高于4G基站。同時(shí)，各種設(shè)備的處理頻率、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都比4G時(shí)代高得多。