現在的電子產品功能越來越多，電路越來越多，生產難度越來越大。多層線路板的生產不僅需要一流的設備和技術，還需要經驗豐富的技術人員，所以多層線路板的門檻比較高，生產周期也比較長。下面來介紹一下如何應對多層線路板加工中的難點:

1.內部電路的制造

多層電路對內部布線和圖形尺寸控制的要求越來越高，內層有大量的阻抗信號線。要保證阻抗的完整性，自然增加了內部電路制作的難度。

2.內層之間的對齊

多層線路板的層數越來越多，內層的位置要求也越來越高。芯板在生產的時候會有一些膨脹和收縮，使得內層之間的對齊精度更加難以控制。

3.壓制過程

多層線路板與預浸料的疊加，在層壓過程中容易出現分層、滑板、鼓渣等問題。層數多了，對脹縮的控制和尺寸系數的補償就不能一致了。如果層間絕緣層很薄，層間可靠性測試將失敗。

4.鉆井生產

不同材質的鉆孔粗糙度也不同。高密度多層板孔密度比較高，生產效率比較低，容易出現斷刀現象。如果孔的邊緣太近，就會出現CAF。

因此，為了保證成品的高可靠性，多層線路板的生產加工應嚴格控制。

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