隨著組裝元件小型化的發展，PCB的布線面積和圖案設計面積也在不斷縮小，為了適應這種發展趨勢，PCB設計者和制造商都在不斷更新設計理念和制造方法。樹脂塞孔工藝也是人們為減小PCB設計尺寸，配合元器件組裝而發明的一種技術方法。

   其大膽的設計理念和規模化的生產確實對PCB的生產起到了很大的作用，有效提高了HDI、厚銅、背板等產品的可靠性和生產工藝能力，對于許多 PCB 行業參與者來說，了解并有效地使用這項技術也是一項正在進行的工作。

   樹脂堵孔的工藝流程近年來在PCB行業得到越來越廣泛的應用，特別是對于層數較高、電路板較厚的產品。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠色油塞孔或壓裝樹脂填充無法解決的問題。但是由于該工藝所用樹脂的特性，在生產中需要克服許多困難，才能獲得質量好的樹脂封孔產品。

   隨著電子產品技術的不斷更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷改進和改革，它的發展基本上是從帶插針的元件發展到焊點排列成球形矩陣的高密度集成電路模塊，在PCB行業中，很多工藝方法已經在行業中得到廣泛應用，人們基本不關心某些工藝方法的由來。 事實上，早在市場上首次推出球形矩陣排列的電子芯片時，人們就一直在為這種小型貼片元件提出建議，希望從結構上減小成品的尺寸。

   1990年代，某公司開發了一種直接塞孔的樹脂，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔吹氣的問題，某司將此工藝應用到自家的電子產品上，催生了所謂的POFV（有些工廠也稱為Via on pad）工藝，樹脂塞孔油墨廣泛應用到知名較高公司的網絡服務器產品，隨著時間的推移，這種技術逐漸得到推廣，新的應用不斷。

以上是樹脂制的塞孔和其發展，樹脂塞孔是現在越來越多的廣泛應用，如有不清楚的地方，請聯系我們。