在PCB線路板設計中，一些細小的細節缺陷往往是由于PCB板設計工程師的疏忽造成的，導致PCB線路廠工程師在PCB打樣或PCB生產過程中反饋。 以下是PCB線路板缺陷現象：

  1、PCB板設計缺少工藝側面或工藝邊設計不合理，導致設備無法貼裝。

 
  2、PCB板設計缺少定位孔，定位孔位置不對。 設備無法準確、牢固地定位。

  3、PCB板缺少Mark點，Mark點設計不規范，導致機器識別困難。

  4、PCB板螺絲孔金屬化，焊盤設計符合要求。

         螺絲孔應用于螺絲固定PCB板上。 為防止波峰焊后孔被堵住，螺絲孔內壁不允許用銅箔覆蓋，波面上的螺絲孔焊盤需要設計成“m”形或 梅花形狀（如果工具使用過時，一般情況下不存在上述問題）。

  5、PCB板焊盤尺寸設計錯誤。

     常見的焊盤尺寸問題包括焊盤尺寸不正確、焊盤距離過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現虛焊、移位、等缺陷。 

 6、PCB板焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近。

 7、PCB測試點太小，測試點放置在元件下方或離元件太近。

 8、PCB屏蔽或阻焊在焊盤和測試點上，位號或極性標記缺失，位號反接，字符偏大或偏小等。

  9、PCB板元器件間距不規范，可維護性差。

     SMD 元件之間必須保證足夠的距離。 一般回流焊貼片元件最小距離為0.5mm，波峰焊貼片元件最小距離為0.8mm。 距離應該更大。 在 BGA 和其他設備周圍 3mm 范圍內不允許使用 SMD 部件。

10、PCB板上IC焊盤的PCB設計不規范。

    QFP焊盤形狀與焊盤間距不一致，焊盤間互連短路設計，BGA焊盤形狀不規則。

  11、PCB板設計不合理。

    PCB拼接后，元件干擾，V-Cut增大導致變形，陰陽拼接導致較重元件焊接不良等。

  12、PCB板上采用波峰焊的IC和Connector缺少導電焊盤，導致焊接后短路。

  13、PCB板元器件的排列不符合相應的工藝要求。

     PCB板采用回流焊工藝時，元器件的排列方向應與PCB板進入回流焊爐的方向要對應。 使用波峰焊工藝時，應考慮波峰焊陰影效應

PCB板設計缺陷的主要原因如下：

  1.因為PCB板設計者對SMT工藝、設備和可制造性不熟悉。

  2、公司缺乏相應的設計規范。

  3、產品設計過程中沒有技術人員參與，缺乏DFM審查；  (4)管理和制度問題。

   為了有效解決這個問題，對PCB的設計進行優化是非常有必要的。