四層盲埋孔技術是在多層板的設計和生產過程中加入一些特殊形式的鉆孔。 這些孔不是從頂層鉆到底層的通孔。 它們僅穿透電路板的幾層（即，僅與某些線路層進行電氣連接）。 盲埋孔技術的出現，使得PCB設計更加多樣化，設計者有更多的電路布局空間。 通常我們將沒有任何一端與頂層或底層相連的孔稱為埋孔，而將一端與頂層或底層相連的孔稱為盲孔。

     隨著目前便攜式產品設計向小型化、高密度方向發展，PCB設計難度越來越大，對PCB生產工藝提出了更高的要求。 在目前的大部分便攜產品中，間距小于0.65mm的BGA封裝采用盲埋孔的設計工藝。 那么什么是盲埋孔呢？ 盲孔（Blind vias/Laser Vias）：盲孔是將PCB內部走線連接到PCB表面走線的過孔。 這個孔不會穿透整個電路板。

   埋孔：埋孔是一種只連接內層之間走線的過孔，因此從PCB表面看不到它們。 如果要復制12層盲埋孔電路板，就比較困難了。 一般在手機板和HDI板上抄板時，都會遇到盲埋孔。 復制盲埋孔時根據以下經驗。

   1. 抄板前要小心，做好準備。  2、設備必須先進。  3、在抄板的過程中，要不斷地與原板進行比較。  4、注意檢查，多次重復檢查。 盲埋孔電路板，又稱HDI板，常用于手機、GPS導航等產品應用。 這是一個包含內外電路、重復使用鉆孔和孔內金屬化的過程。      以實現各層內部電路之間的連接功能。 隨著電子產品向高密度、高精度發展，對電路板也提出了同樣的要求。 增加PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，并設置盲孔和埋孔來達到這個要求，從而產生了HDI板。 所謂盲孔是指不穿透電路板的孔。 例如，在4層板中，第一層和第二層之間，第二層和第三層之間有孔，等等。 帶有盲孔的電路板稱為盲孔板。