PCB被稱(chēng)為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，是電子產(chǎn)品十分根底的資料，具有寬廣的市場(chǎng)需求，下游應(yīng)用涵蓋了通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車(chē)電子、航空航天等眾多范疇。

在通訊PCB范疇，被普遍應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通訊、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān)產(chǎn)品觸及背板、高速多層板、高頻微波板、多功用金屬基板等。

行業(yè)現(xiàn)狀

依據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，2018年全球通訊PCB市場(chǎng)范圍到達(dá)190.65億美圓，占PCB總產(chǎn)值的30%左右，近幾年在4G時(shí)期全球基站用PCB市場(chǎng)空間約50-90億元，在通訊PCB中占比約為5-10%。

從4G到5G行業(yè)開(kāi)展前景

依據(jù)券商的相關(guān)測(cè)算，單個(gè)5G基站對(duì)PCB的運(yùn)用量約為3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同時(shí)由于5G通訊的頻率更高，關(guān)于PCB的性能需求更大，因而5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，綜合來(lái)看，5G時(shí)期關(guān)于單個(gè)基站PCB價(jià)值量是4G時(shí)期的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高，帶來(lái)基站的掩蓋范圍更小，依據(jù)測(cè)算國(guó)內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因而5G所帶來(lái)的基站總數(shù)量將要比4G多出不少，估計(jì)2023年5G建立頂峰期國(guó)內(nèi)5G宏基站新增量將是15年4G建立頂峰的1.5倍。綜合測(cè)算，我們以為將來(lái)幾年基站用通訊PCB行業(yè)的市場(chǎng)范圍約50-260億，相比于4G時(shí)期50-90億的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，這幾年基站用PCB行業(yè)無(wú)疑是迸發(fā)式增長(zhǎng)。