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印刷線路板的設計，制造技術以及基材上的革新，除收到電子產品變化的影響外，近年來，更大的一個推進力就是半導體以及封裝技術的快速開展。電子產品的開展朝輕薄短小、高功用化、高密度化、高牢靠性、低本錢化得潮流，最典型的開展就是電腦、手機、以及相關的文娛影音產品的快速開展，通訊技術的不時更新，高腳數，小型化，SMD化及復雜化。關于半導體而言，尺寸的精細化和功用的多元化促使半導體的需求日益上升。近年來，咨詢的多媒體化，特別是高質量影像傳輸需求的提議增加，如何在有限的空間下放入等多的功用原件，成為半導體組裝的最迫切需求。
當前印刷線路板行業一日千里飛速開展，流程制造對效率和質量的請求也越來越高。在防焊絲印中通常運用單機臺單面印刷，單機臺單面絲印的印刷流程為：絲印第一面→預烤→絲印第二面→預烤→下工序（曝光）。 單機臺單面印刷需預烤兩次，絲印效率低；流程制造中，板子需作兩次預烤，在第二面絲印過程中容易形成第一面壓傷、擦花，而第一面由于預烤兩次的關系容易形成顯影不凈的缺陷。
雙機臺聯機雙面絲印的印刷線路板流程：絲印第一面（1# 機）→（釘床固定）絲印第二面（2#機）→預烤→下工序（曝光）。流程制造中，雙面印刷能夠進步消費效率，板子只需預烤一次，板子雙面受熱均一，曝光顯影參數容易控制，可減少顯影不凈缺陷。為理解決這個問題，運用雙機臺聯機經過固定釘床雙面絲印，雙面印刷雙面預烤，這樣能夠進步絲印效率，且裝釘床位置靈敏，操作簡單且便當，又能夠減少線路壓傷、擦花和顯影不凈缺陷。但是，現有的釘床普通只適用于一個型號的PCB板，不同的PCB板的加工需求不同的釘床，這就請求加工車間準備很多歌釘床，本錢較高，存儲也很不便當。
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