關于高速信號的電氣請求，電路板必需提供具有交流特性、高頻傳輸才能的阻抗控制，并減少不用要的輻射（EMI）。關于帶狀線和微帶線的構造，需求停止多層設計。為了降低信號傳輸的質量，將運用低介電系數和低衰減率的絕緣資料。為了配合電子元件的小型化和陣列化，HDI多層線路板的密度不時進步以滿足需求。BGA、CSP、DCA等組裝方式的呈現，使線路板做到了史無前例的高密度。

凡孔的直徑低于150um以下時，在業內叫微孔，運用這類微孔的幾何結構技術給電路提升了拼裝、空間運用等等這些效益，另外針對電子產品的微型化也起到很大的重要性。

針對這一類結構的pcb電路板產品，業內以前有很多個不一樣的稱號來稱謂這種的電路板。比方：歐美從業者以前由于制造的程序是選用序列式的建構方式，所以將這一類的產品稱作SBU,通常翻譯為“序列式增層法”。關于日本從業者，則由于這一類的產品所制造出來的孔結構比過去的孔都要小許多，所以稱這類產品的制造技術為MVP,通常翻譯為“微孔工藝”。也有些人由于傳統式的多層板被稱為MLB,所以稱謂這一類的電路板為BUM,通常翻譯為“增層式多層板”。