幾乎所有制造的電子設備都使用印刷線路板。從我們的智能手機到微波爐，你都會發現PCB。印刷線路板的確切類型因應用而異：一些有多層，而另一些是靈活的。大多數多氯聯苯的共同點是某種保護環境的方式。

　　印刷線路板保護有幾種選擇。最常見的是保形涂層，其中印刷線路板被涂覆，以便銅跡線通常被紅色或綠色涂層覆蓋。涂覆PCB可以防止腐蝕，防止焊料在填充電路板時流向錯誤的位置。為了避免銅焊盤被涂覆，有必要屏蔽印刷電路板上的保形涂層。此后，通過各種方法如噴涂或浸涂來施加涂層。在某些情況下，在填充板之后，可以在板上涂覆保形涂層，從而也涂覆部件。當需要更極端的環境保護時(例如海洋環境)，可以這樣做。

　　另一種保護電子設備的方法叫做球形頂蓋，通常用于大規模制造。這種方法可以在將硅片直接放置在PCB上時使用，因為它可以降低封裝IC的成本。為了保護原模具，在頂部放置一層密封材料。這通常表現為印刷電路板上的黑點。

　　線路板的填充和封裝包括用樹脂或環氧樹脂涂層完全覆蓋組裝好的印刷線路板，從而完全密封它。這種方法有一些缺點和優點。其中一個優點是PCB及其元器件完全不受環境影響，除了防腐，還能保護其免受沖擊和振動。填充PCB還可以提供一定程度的安全保護

　　復制設計。一些封裝化合物被設計成難以去除和不透明的，因此它們不能學習任何信息。如果板上有危險電壓，可以通過灌封PCB來提高安全性。

　　封裝線路板的一些缺點包括增加封裝材料的重量。包裝也使得修理不切實際，如果不是不可能的話。熱量是另一個問題，取決于電路設計和使用的化合物。雖然大多數密封劑會發熱，但一些特殊的化合物含有金屬氧化物，這些氧化物旨在導熱，可以減少或消除熱量問題。

　　包裝通常在高沖擊和振動可能導致問題的地方進行，如汽車、船舶或航空航天器。

　　如果正確使用這些方法，可能會非常有效。盡管所涉及和完成的方法不同，但幾乎每一個多氯聯苯都有某種形式的保護措施來防止環境問題。在某些情況下，PCB甚至可以使用各種方法，例如，在線路板上涂覆保形涂層的球形頂部PCB，然后進行封裝。