多層線路板是通信、醫療、工業控制、安全、汽車、電力、航空、軍工、計算機外圍等領域的核心力量。產品的功能越來越高，電路板越來越精確，生產難度越來越大。一般高精密的多層線路板工藝難度包括以下四點：

1.加壓工序

多層線路板與PP(固化片)疊加，在加壓過程中容易出現分層、滑板、鼓殘留等問題。在內層結構設計過程中，應考慮介質厚度、流體流動和熱阻等因素，合理設計相應的壓縮結構。

推薦：保持內層鋪銅均勻，在大面積無同區鋪銅平衡同PAD。

2.鉆孔生產

多層線路板采用高強度或其它特殊板材，不同材料鉆進時的粗糙度不同，增加了孔內膠渣清除的難度。高密多層板孔密度大，生產效率低，易發生斷刀現象，不同網絡過孔，孔緣過近，造成CAF效應問題。

推薦：不同網絡的孔邊緣間距≥0.3mm。

3.內部電路制造

多層線路板具有高速、厚銅層、高頻、高Tg值等多種特殊要求，對層板內部布線及圖形尺寸控制的要求越來越高。比如ARM開發板，其內層有很多阻抗信號線，很難制作出保證阻抗完整性的內層電路。

內層有較多的信號線，線的寬度和間距約為4mil或更小，而且電路板的多芯薄板容易起皺，這些因素會增加內層的產量。

推薦:線寬和節距的設計應在3.5/3.5mil以上(大部分線路板廠生產無困難)。

4.內層之間的對位

隨著多層線路板層數的增加，內層的對準要求越來越高。由于車間環境中溫度和濕度的影響，在生產芯片時，芯片會產生相同的波動和收縮，從而難以控制層間定位精度。