多層線路板通常被定義為10到20層或更多層的高多層電路板。與傳統(tǒng)線路板產(chǎn)品相比，多層線路板具有板厚、層數(shù)多、線孔密度大、單位尺寸大、介電層薄等特點(diǎn)，對(duì)內(nèi)部空間、層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求更高。下面由多層線路板廠家深圳科世佳為大家介紹多層線路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的主要制作難點(diǎn)。

1.鉆井困難

采用高TG、高速度、高頻率、厚的銅專用板，增加了鉆削粗糙度、毛刺和去污的難度。層數(shù)、累計(jì)總銅厚度和板厚、鉆削易折斷刀、BGA稠密、孔壁間距窄等破壞問題；由于板厚易引起斜鉆問題。

2.制作內(nèi)部電路的困難

多層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介電層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路的制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕黾恿酥谱鲀?nèi)層線的難度。線寬線距小，開路短路增大，略短增加，合格率低；細(xì)密線信號(hào)層越多，內(nèi)層AOI漏檢概率越大；內(nèi)層芯板厚度薄，易折疊，在通過機(jī)器刻蝕時(shí)容易曝光不良，易滾動(dòng)板；多層板多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，成品廢品成本較高。

3.壓縮制造的困難

將多個(gè)內(nèi)芯板和半固化板疊加在一起，在壓縮生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、脫層、樹脂空穴和氣泡殘?jiān)热毕荨Ｔ诏B層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、膠水填充量和中厚板厚度，并制定合理的多層板壓實(shí)方案。由于層數(shù)多，增大收縮的控制和尺寸系數(shù)的補(bǔ)償不能保持一致，層間絕緣層薄易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)的失效問題。無花果。1是爆炸板在熱應(yīng)力試驗(yàn)后分層的缺陷圖。

4.層間排列的困難

由于多層結(jié)構(gòu)的大量存在，客戶設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)齊要求越來越高。層間公差通常由±75μm控制。考慮到多層板單元的大尺寸設(shè)計(jì)、圖形轉(zhuǎn)換車間的環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層的波動(dòng)和收縮不一致造成的錯(cuò)位疊加和層間定位模式，多層板層間的精度控制更加困難。