每個知道印刷線路板大規模生產過程的人都清楚地知道，電鍍過程是印刷線路板中一個特別重要和關鍵的環節。電鍍工藝的成功將直接危及印刷線路板能否達到標準。為什么在一些印刷電路板工廠質量不能得到保證？因為電鍍工藝操作不當，電鍍工藝做得不好，電鍍工藝的孔中會有銅和銅，這會危及電路是否短路。所以今天印刷電路板制造商將解釋電鍍過程。

電鍍過程的化學添加劑包括無機化學添加劑(如電鍍銅的鎘鹽)和有機化學添加劑(如電鍍鎳的香豆酸等)。起初，電鍍工藝中常見的化學添加劑是碳酸鹽，然后有機化合物逐漸在電鍍工藝化學添加劑行業中占據首位。根據基本功能，電鍍工藝化學添加劑可分為光亮劑、流平劑、原位應力清除劑和潤濕劑。具有不同基本功能的化學添加劑通常具有不同的結構特征和作用機理，但智能化學添加劑也很常見。例如，人造糖可以用作鍍鎳的光亮劑和常見的地面應力清除劑；此外，具有不同基本功能的化學添加劑也可能遵循相同的作用機制。

1、防擴散控制原則

根據在電鍍過程中起主導作用的非擴散因素，化學添加劑的非擴散控制原理可分為多種，如電吸收原理、復合離子形成原理(包括正離子橋原理)、離子對原理、改變赫姆霍茲電位差原理、改變電子級界面張力原理等。

2.擴散控制原理

在大多數情況下，化學添加劑向負極的向外擴散(而不是金屬離子的向外擴散)會影響金屬材料的電堆積效率。這是因為金屬離子的濃度值通常是化學添加劑濃度值的110 ~ 130倍，并且金屬離子電極反應的電流強度遠小于其極限點電流強度。

在化學添加劑擴散的控制下，大部分化學添加劑顆粒擴散出去并吸附在具有過度界面張力的突起、活性位點和特殊晶體取向上，這導致吸附在電子級表面層上的分子轉移到電子級表面層的凹槽中，并進入轉移到晶格常數上，因此具有平坦度和亮度的效果。