電路板的名稱有：陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄電路板、超薄電路板、印刷(銅蝕刻技術)電路板等。"電路板使電路小型化、直觀，在大規模生產固定電路和優化電器布局方面發揮著重要作用。"電路板可稱為印刷電路板或印刷電路板，英文名稱為(印刷電路板)PCB，(柔性印刷電路板)FPC電路板(FPC電路板也稱為柔性電路板，也稱柔性電路板，是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成，作為高可靠性、高性能柔性印刷電路板的基板。它具有配電線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好等特點。軟硬組合板(Reecas，Softandhard組合板)--FPC和PCB的誕生和發展催生了軟、硬組合板的新產品。因此，軟硬組合板，即柔性電路板和硬電路板，經過沖壓等工藝，根據相關工藝要求，形成FPC特性和PCB特性的電路板。

分類

根據層數，電路板分為三大類：單板、雙層電路板和多層電路板。

第一種是單板，而在最基本的PCB上，零件集中在一邊，電線集中在另一邊。由于線材只出現在一側，這種PCB稱為單面電路板。單板通常制作簡單，成本低，但缺點是不能應用于過于復雜的產品。

雙面板是單板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，需要使用雙層板。兩邊都涂上銅線，并通過孔引導兩層之間的線路，從而形成所需的網絡連接。

多層電路板是指印制板有三層以上的導電圖層，中間的絕緣材料由中間層組成，導電圖形根據需要相互連接，多層電路板是電子信息技術向高速、多功能、大容量、小體積、細化、輕量化方向發展的產物。

根據電路板的特點，可分為軟板(FPC)、硬板(PCB)、軟組合板(FPCB)。

電路板

FR-1：阻燃銅箔酚醛紙層壓板.IPC 4101詳細規范第02/TGN/A號；

（1）阻燃銅箔環氧E玻璃纖維布層壓板及其粘接板材料IPC 4101詳細規范編號21≤TG≥100℃；

（2）阻燃銅箔改性或未改性環氧E玻璃纖維布層壓板及其粘接板材料。IPC 4101詳細規范編號：24 TG 150℃~200℃；

（3）阻燃銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘合板。IPC 4101詳細規范編號：25°TG 150℃~200℃；

（4）阻燃銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘接板材。IPC 4101詳細規范編號26 Tg 170℃~220℃；

（5）阻燃銅箔環氧E玻璃布層壓板(用于催化加成)。IPC 4101詳細規范第82號TGN/A；