HDI應用程序

電子設計改善了整機的性能，且努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小便攜產品，"小"絕不是同一追求。高密度集成(HDI)技術可以使最終產品設計更加小型化，同時滿足更高的電子性能和效率標準。HDI廣泛應用于手機、數碼相機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子等數字產品，其中手機應用最為廣泛。HDI板一般是用分層法制造的(積木)。層數越多，板材的技術等級越高。"普通HDI板基本上是一個主要層。高次HDI采用兩次或兩次以上的堆垛工藝，采用先進的PCB工藝，如堆垛孔、電鍍填充孔、激光直接鉆孔等。高級HDI板主要用于3G手機、先進數碼相機、IC板等。

發展前景：根據高端HDI板-3G板或IC板的使用情況，其未來的增長非常快：在未來幾年，3G手機在世界范圍內將增長30%以上，中國將很快發放3G牌照；IC板行業咨詢公司Prismark預測中國2005年至2010年的增長率將達到80%，這代表了PCB的技術發展方向。

市場供求分析

手機生產的持續增長推動了HDI板需求的增長。中國在世界手機制造業中扮演著重要的角色。自從摩托羅拉在2002年充分使用HDI板制造移動電話以來，90%以上的移動電話主板采用了HDI板。市場研究公司In-Stat 2006年發布的一項研究預測，未來五年，全球手機產量將繼續以約15%的速度增長，到2011年，全球手機總銷量將達到20億部。

近年來，國內HDI板的生產能力已不能滿足快速增長的需求，全球HDI手機板的生產狀況發生了重大變化：除了ASPOCOM、歐美著名的手機板制造商AT&S之外，AT&S仍向諾基亞供應第二批HDI手機板，大部分HDI容量已從歐洲轉移到亞洲。亞洲，特別是中國，已成為世界上人類發展倡議董事會的主要供應國。根據Prismark的統計數據，中國在2006年的全球手機產量中約占35%。預計到2009年，中國手機產量將達到世界總數的50%，HDI手機板的購買量將達到12。50億元。從各大制造商的情況來看，本地主要制造商的現有產能不足全球總需求的2%。"雖然一些制造商已經投資擴大生產，但總的來說，國內HDI的產能增長仍然不能滿足快速增長的需求。

HDI電路的優點

PCB的成本可以降低：當PCB的密度增加8層以上時，HDI的成本將比傳統的復雜壓實工藝的成本低。

增加線路密度：傳統電路板與部件之間的互連

這有利于使用先進的建筑技術。

更好的電氣性能和信號正確性

更好的可靠性

它可以改善熱性能。

改進的射頻干擾/電磁干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)

提高設計效率