近年來，隨著電子技術向高速、多功能、小型化等方向的發展，PCB的設計變得越來越困難，這對PCB的生產過程提出了更高的要求。
盲孔電路板(盲孔板/激光板)：盲孔板是用來將表層與一個或多個內層連接起來的。孔的一側在板內，不能穿透整個板。
埋孔電路板(Buriedvias)的埋孔：是內層之間的互連孔，壓縮后無法從表面上看到。

盲孔PCB電路板的優點：
      1.消除大量通孔設計，提高布線密度和包裝密度；
      2.多層板內部互連結構的設計是多樣化和復雜的.
      3.多層板的可靠性和電子產品的電氣性能明顯提高。

制作盲孔板有三種不同的方法：

一、機械定深鉆孔
      在傳統的多層板工藝中，鉆孔機是用來確定Z軸鉆孔深度的，但這種方法存在一些問題。
      1.一次只有一個鉆頭的產量很低。
      2.鉆床工作臺的水平度嚴格，每個主軸的鉆深應相同，否則很難控制每個孔的深度。
      3.在孔內電鍍是很困難的，特別是當深度大于孔大小時，幾乎不可能在孔內做好電鍍。
      由于上述方法的局限性，這種方法的使用越來越少。

二、逐次壓制法
      以八層板為例，采用逐次壓制法，可同時制作盲埋孔。首先，采用普通雙層板和PTH(也可以有其他組合，六層+雙層板、上下雙層板+內四層)的方法，將四層內層板壓在一起合成這四層，再形成全通孔。這個過程很長，而且成本比其他的要高，所以它并不常見。

三、增層非機械鉆井方式(建設過程)
      目前，這種方法在全球工業中是最流行的，而國內也有不少優惠，一些大型工廠有生產經驗。
這種方法擴展了上述順序化的概念，一層一層地增加到板外，并以非鉆孔式的盲孔作為層間的互連。主要有三種方法，簡述如下：
      1.PhotoDefind光周期利用光刻膠，這也是一個永久性的介電層，然后，根據特定的位置，負片被曝光和發展，使底部的銅墊暴露在一碗盲孔，然后化學鍍銅和鍍銅全面。經蝕刻后，外部電路可填充銅膏或銀膏，完成不鍍銅或鍍銅的導電。根據同樣的原理，可以一層一層地添加。
      2.激光燒孔激光孔可分為三種：一種是CO2激光器，一種是準分子激光，另一種是Nd：YAG激光，這是這三種激光燒孔方法的比較項目。
      3.干等離子體蝕刻孔(等離子體蝕刻)這是Dyconex公司的專利，商業名稱是DYCOSTRATE方法。

上述三種盲孔加工應一目了然。