當PCB密度增加8層以上時，HDI的成本將低于傳統的復雜壓實工藝，HDI板有利于先進施工技術的應用，其電氣性能和信號正確性均高于傳統PCB，而且HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等方面有較好的改善。

電子產品繼續向高密度和高精度發展。所謂的"高"不僅提高了機器的性能，而且減少了機器的體積。高密度集成(HDI)技術可以使最終產品設計更加小型化，同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前，許多流行的電子產品，如手機、數碼相機、筆記本電腦、汽車電子等，都采用HDI板。隨著電子產品的升級和市場的需求，HDI板的發展將非常迅速。

普通PCB

印刷電路板，簡稱印刷電路板，又稱印刷電路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。

其主要功能是電子設備采用印刷電路板后，由于同一種印刷電路板的一致性，避免了手工布線的誤差，實現了電子元器件的自動插入或安裝、自動焊焊和電子元器件的自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率，降低了成本，便于維護。

有盲孔的PCB板是否稱為HDI板？

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍二次壓板是HDI板，分為一階、二階、三階、四階、五階HDI，如iPhone6主板是五階HDI。

簡單的掩埋洞并不一定就是人類發展指數。

如何區分HDIPCB的一級、二級和三級

第一階相對簡單，過程和過程易于控制。

第二階開始變得麻煩，一個是對準問題，另一個是鉆井和鍍銅問題。有很多種二階設計，一種是每個訂單都開錯了，在連接第二相鄰層時，需要在中間層用電線連接，這相當于兩個一級HDI。

二是兩個一階孔重疊，二階重合，加工與一階相似，但有許多關鍵點需要特別控制，即上述幾點。

第三種是直接從外層沖孔到第三層(或N≤2層)。這一過程與正面有許多不同，而且更難打孔。

對于第三階，二階類比是。

HDI板與普通PCB的區別

普通的PCB板主要是用環氧樹脂和電子級玻璃布制成的FR-4。一般來說，傳統的HDI應該使用背膠銅箔，因為激光打孔，不能打開玻璃布，所以一般使用無玻璃纖維背膠銅箔，但現在高能激光鉆機已經可以突破1180玻璃布。這樣，它和普通材料沒有什么區別。