1961年，美國HazeltingCorp."多平面"的出版，是開發多層板的先驅，它與用孔法電鍍多層鋼板的方法幾乎是一致的。1963年日本跨過這一域后，多層板的各種理念和制造方法逐漸在多范圍推廣。隨著晶體管進入集成電路時代，計算機的應用越來越普遍。由于功能要求高，布線容量大，傳輸性好，已成為多層板研究的重點。

首先，采用間隙(清除孔)法、層合法(積層法)和電鍍法(PTH法)將多層板公布于眾。由于間隙孔法在制造過程中耗時較長，密度大，不實用。由于制造方法相當復雜，雖然它具有高密度的優點，但由于當時對高密度的需求不像現在那么迫切，所以一直不為人所知；最近，由于對高密度電路板的需求不斷增加，它再次成為制造商研究開發的焦點。而與雙層板相同工藝的PTH法仍然是多層板的主流制造方法。

多層板的制作方法一般先用內層圖形制作，然后用印刷蝕刻法制作單面或雙面基板，然后將其包括在指定的中間層中，然后加熱、加壓、膠合，至于以后的鉆孔，與雙面板的電鍍孔法相同。這些基本的制造方法與20世紀60年代相比變化不大，但隨著材料和工藝技術(如壓合技術、鉆孔過程中產生的渣和薄膜的改進)的日趨成熟，多層板的附著特性也變得更加多樣化。

優點：裝配密度高，體積小，重量輕，裝配密度高，減少了元件(包括部件)之間的連接，提高了可靠性，增加了布線層數，增加了設計靈活性。它可以形成具有一定阻抗的電路；可以形成高速傳輸電路；可以設置電路、磁路屏蔽層和金屬芯散熱層，以滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要；安裝簡單，可靠性高。缺點：成本高；周期長；需要高可靠性的測試方法。多層印刷電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模超大規模集成電路的廣泛和深入應用，多層印刷電路正朝著高密度、高精度、高數字化的方向發展。出現了微線、小孔徑穿透、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術，以滿足市場需求。