10層沉金通訊pcb層數:  10 L

板厚:  2.0mm  

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.3mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理： 沉金

產品用途： 微基站主板

工藝難點:   高多層結構